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Beschreibung
Entwickelt für das effiziente Schleifen von mittelharterem Beton und anderen zementbasierten Oberflächen. Das HMC DIA-Segment mit 20er Körnung ist für hohen Materialabtrag und anspruchsvolle Schleifarbeiten optimiert, bei denen eine schnelle Oberflächenbearbeitung gewünscht ist. Das Segment sorgt für stabile Schleifergebnisse, eine lange Lebensdauer und wurde speziell für den Einsatz mit Scanmaskin-Maschinen in der professionellen Oberflächenbehandlung entwickelt.
Spezifikationen
Zahlung und Sicherheit
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