Entwickelt für effizientes Schleifen von mittelhartem Beton und anderen zementgebundenen Oberflächen. Das HTC/HMC DIA-Segment mit 20er-Körnung ist optimiert für hohen Materialabtrag und anspruchsvolle Schleifarbeiten, bei denen eine schnelle Oberflächenbearbeitung erforderlich ist. Das Segment sorgt für stabile Schleifergebnisse, lange Lebensdauer und hohe Leistung in der professionellen Oberflächenbehandlung.
Wir bemühen uns stets, das richtige Produktbild anzuzeigen. Das Bild kann jedoch von einer ähnlichen Serie oder einem ähnlichen Produkt stammen. Bitte lesen Sie daher die Spezifikationen unter dem Bild. Im Zweifelsfall können Sie uns jederzeit gerne kontaktieren.
Beschreibung
Spezifikationen
Zahlung und Sicherheit
Deine Zahlungsinformationen werden sicher verarbeitet. Wir speichern keine Kreditkartendaten und haben auch keinen Zugang zu deinen Kreditkartendaten.